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超高温集成电路测试分选机 2012-12-13

分类:最新资讯

广州天童科技有限公司日前推出一款适用于高温状况下IC测试的全新集成电路测试分选装置,其特点:
 测试区超高温,温度可达250°,且连续可调。
 实现连续测试,温度稳定、抗外部扰动、精度达到±1°。
 方便速度快:自动上料,自动收料,UPH值>4000。

 

 

 

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